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制程能力

技术与应用 / Application

 

序号
项目
能力
1
PCB层数
1-12层
2
最小线径/线距(H/H OZ)
3 mil (0076 mm)
3
最小线径/线距(1/1 OZ)
3 mil (0.076mm)
4
最小成品孔
4 mil (0.1 mm)
5
层与层对准度
±3 mil (±0.076 mm)
6
最小防焊桥
3 mil (0.076 mm)
7
外型精度
+/-4 mil (±0.1 mm)
8
纵横比
10:1
9
最小板厚 、最大板厚
8 mil (0.2 mm) 120mil(3.0mm)
10
表面处理
无铅喷锡、沉金、 化锡、OSP、化银

 

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